半导体封装正从有机材料走向“玻璃时代”。据首尔经济日报、KIPOST消息，英伟达评估玻璃基板方案，联手德国SCHMID攻关设备；要求韩、日及中国台湾地区厂商两年内完成开发，2028年前后落地。SCHMID财报会直言，玻璃通孔（TGV）金属化仍是硬骨头，客户认证未完成。5月英伟达与康宁签多年合作，最高投资27亿美元并获权证；康宁赴美新建三厂，光连接产能扩至10倍，服务AI数据中心。玻璃基板像一块“平地起楼”的底座，低热膨胀、高平整、低损耗，给GPU高密度互连留出新空间。
元股证券:ygzq.hk
国内产业链按“载板—设备—材料—封测”四条线推进，公开进展如下。 载板与中试：京东方A（000725）2024年投9.93亿元建板级玻璃基载板试验线，2026年上半年自动通线，设计1000片/月，拉通TGV开孔、深孔填铜、布线，完成20层样品送样，部分客户概念认证；与康宁签三年备忘录，未形成量产营收。沃格光电（603773）TGV产线小批量供货，光模块/CPO载板送样，半导体业务占比低、主体仍亏。兴森科技（002436）处工艺研究与设备评估，出样品无量产订单。美迪凯（688079）供应未打孔半导体玻璃基板，2025年相关收入占总营收约2%，TGV金属化、CMP、RDL未量产。
TGV设备：帝尔激光（300776）激光微孔覆盖晶圆级、面板级，已交付。德龙激光相关TGV产品形成销售，行业仍以小批验证为主。大族数控（301200）属激光加工受益标的；锐科激光（300747）子公司国神光电飞秒制孔用于TGV研发。洪田股份（603800）孙公司洪镭光学推微纳直写光刻，面向TGV解析6微米及以下并交付。博杰股份（002975）属设备检测题材。
材料与金属化：鼎龙股份（300054）玻璃基软抛光垫获板级封装核心客户批量订单，同步扩第三条线，年产能30万片预期2026年底。飞凯材料（300398）布局TGV湿电子化学品，未大批量供货。天承科技（688603）TGV填孔电镀液添加剂客户测试；艾森股份（688720）TGV光刻胶、电镀液在测；江化微（603078）湿化学品受益RDL；三孚新科（688359）玻璃基板电镀铜设备已售下游。 精密玻璃与封测：蓝思科技（300433）激光诱导+化学蚀刻，百万级通孔不通率0ppm、孔径可低于10微米，与北美、韩国客户验证22层载板，3万平专用厂房预期2026年底投产，收入未产生。长信科技（300088）具备造孔、金属化、线路能力，中试推进。长电科技（600584）、通富微电（002156）布局TGV封装与可靠性测试，属后端转化环节。
玻璃基板不是短线兑现的生意。SCHMID口径显示金属化难点、认证未完成；国内多数公司送样、中试、概念认证居多，量产营收时点依赖良率、客户认证与2028年前后产业节奏。上述公司仅按公开信息梳理技术关联配资合实盘排行参考，不代表业绩承诺；先进封装投入大、周期长，跟踪试验线通线、批量订单、良率三类信号更稳妥。
股票配资证券公司提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。
- 上一篇：炒股亏钱 创客天下”总决赛在杭收官，16个全球项目“神仙打架
- 下一篇：没有了
相关文章