京东方Ａ与康宁公司签署合作备忘录

京东方Ａ(000725)5月20日晚公告配资风险控制，公司于5月20日与Corning Incorporated（以下简称“康宁公司”）签署了合作备忘录（以下简称“备忘录”）。

京东方Ａ在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力；康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势。基于上述情况，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

双方确认，上述各重点领域下的合作内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条件，需结合实际项目成熟度另行协商，并以双方后续签署的正式书面协议为准。

京东方A表示，本备忘录的签署有助于双方建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕双方各自擅长领域开展全方位合作，共同提升双方在全球相关产业中的竞争力和影响力。

京东方A在公告中对公司目前在相关业务领域进展进行了介绍。

在玻璃基封装载板业务领域，京东方Ａ于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，京东方Ａ还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。

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在折叠屏业务领域，公司自2019年起开始生产折叠产品，并成功导入全球多个品牌客户，已实现稳定量产供货。

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在钙钛矿业务领域，公司自2024年至今建设了手套箱（25mm*25mm）、实验线（300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。目前公司正持续相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作。目前产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收，何时实现具有重大不确定性。

在光互连业务领域，公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线。目前公司下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前，该业务尚未形成销售收入，何时形成具有重大不确定性。